IGBT功率模塊端子與裸銅基板的焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020111747127 申請日 -
公開（公告）號 CN112271142A 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN112271142A 申請公布日 2021-01-26
分類號 H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶少勇;楊幸運;劉磊 申請（專利權(quán)）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種GBT功率模塊端子與裸銅基板的焊接工藝，包括步驟：S1、將端子放置在裸銅基板的上方，將端子焊接面與裸銅基板的焊接面相接觸；S2、鍵合焊頭將超聲波能量施加到端子和裸銅基板上，使端子與裸銅基板進行焊接。端子包括第一連接部、第二連接部和焊接部，第一連接部具有第一背面，第二連接部具有第二背面，第一背面與第二背面相連接且第一背面與第二背面之間的夾角為80?90°，焊接部的寬度為第二連接部的寬度的1.5?2倍，焊接部與裸銅基板焊接。本發(fā)明的GBT功率模塊端子與裸銅基板的焊接工藝，使端子的焊接受力點內(nèi)彎80?90°，可以在超聲焊接過程中減少對焊接面的拉拽力。??