DBC基板分板方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020111716769 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112264720A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112264720A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-26 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K26/38(2014.01)I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 陶少勇;楊幸運(yùn);劉磊 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽瑞迪微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱順利 |
| 地址 | 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號(hào)樓2層209 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種DBC基板分板方法，包括步驟：S1、選取原料板；S2、在原料板定位預(yù)切割線(xiàn)；S3、激光切割設(shè)備沿預(yù)切割線(xiàn)對(duì)原料板進(jìn)行切割，將原料板分割成多塊DBC基板。本發(fā)明的DBC基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精準(zhǔn)，可以確保每一次分板的工藝一致性，而且沒(méi)有陶瓷破損的失效風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品的良率有保證。?? |
