一種模塊電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120216167.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214206282U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214206282U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H05K9/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳明;李篤旺 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 微山縣微山湖微電子產(chǎn)業(yè)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都魚(yú)爪智云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 代述波
地址 277699山東省濟(jì)寧市微山縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)金源東路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出了一種模塊電路封裝結(jié)構(gòu)，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域。該模塊電路封裝結(jié)構(gòu)包括金屬外殼和電路板，電路板的側(cè)邊與金屬外殼內(nèi)壁相連，并形成一個(gè)密閉空腔，電路板中與底層相鄰的一層為地線層并全覆蓋有銅箔，底層通過(guò)垂直過(guò)孔與頂層或內(nèi)層中的信號(hào)層中相關(guān)點(diǎn)連接，將輸入、輸出和其他外部需要連接的點(diǎn)引出，通過(guò)將電子元器件設(shè)置在電路板頂層，使得電子元器件和電路線路都處于金屬外殼和電路板形成的密閉空腔內(nèi)，從而能夠有效屏蔽電路接收和散發(fā)出電磁干擾，解決了底部電路板接收和散發(fā)電磁干擾的問(wèn)題，提高了自身的抗干擾能力，進(jìn)而使電路板上的電路工作穩(wěn)定。