一種線路堆疊的集成電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121718648.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215345226U 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN215345226U 申請公布日 2021-12-28
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳愛兵 申請（專利權(quán)）人 蘇州鴻微斯特電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 閆露露
地址 215000江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)湖村蕩路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種線路堆疊的集成電路板，包括電路板本體、安置槽、集熱板、基板和電子元件，電路板本體頂部的中心位置處設(shè)置有安置槽，且安置槽內(nèi)部的底端設(shè)置有集熱板，并且集熱板上方的安置槽內(nèi)部固定有基板，基板的頂端設(shè)置有等間距的電子元件，電路板本體頂端的兩側(cè)皆設(shè)置有堆疊框，且堆疊框的頂部皆設(shè)置有鍍膜板，并且堆疊框下方的電路板本體內(nèi)部設(shè)置有兩組等間距的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。本實用新型不僅達到了線路堆疊的目的，進而確保了集成電路板使用時的傳輸速率，還達到了高效散熱的目的，進而延長了集成電路板的使用壽命，而且便于對導(dǎo)線進行限位處理，進而降低了集成電路板使用時導(dǎo)線產(chǎn)生相互纏繞的現(xiàn)象。