一種嵌陶瓷PCB及其制作方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110794021.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113630986A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113630986A 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類(lèi)號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡琨辰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江門(mén)市世運(yùn)微電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 黃琳娟
地址 529728廣東省江門(mén)市鶴山共和鎮(zhèn)世運(yùn)路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種嵌陶瓷PCB及其制作方法和應(yīng)用，所述嵌陶瓷PCB的制作方法包括如下步驟：（1）按基板、半固化片、基板的順序進(jìn)行層疊，然后進(jìn)行開(kāi)窗處理；（2）將不含金屬層的陶瓷塊嵌入基板和半固化片的開(kāi)窗部位；（3）壓合、磨削，使基板和半固化片粘合在一起，并使陶瓷塊的表面與基板的外表面處于同一高度；（4）在步驟（3）得到的樣品表面進(jìn)行金屬化處理，形成金屬層。本發(fā)明直接將未進(jìn)行金屬化的陶瓷塊嵌入基板和半固化片的開(kāi)窗部位，在壓合、磨削后再對(duì)整板進(jìn)行表面金屬化處理，可避免采購(gòu)昂貴的預(yù)先金屬化的陶瓷塊，在壓合、磨削過(guò)程中不會(huì)發(fā)生銅損耗，同時(shí)可提高PCB質(zhì)量。