一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護(hù)液及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010824839.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111876810A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111876810A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | C25D11/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 崔成強(qiáng);楊斌;周志強(qiáng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東禾木科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州聚邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周美鋒 |
| 地址 | 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)廣工大研究院A2座418 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護(hù)液及其制備方法和應(yīng)用，所述鈍化保護(hù)液包括以下的原料：三價(jià)鉻鹽、配位劑、導(dǎo)電鹽、抑制劑、緩沖劑、潤(rùn)濕劑以及溶劑。本發(fā)明實(shí)施例提供的銀基鍵合絲陰極鈍化保護(hù)液可以用于銀基鍵合絲陰極鈍化工藝中，能在銀基鍵合絲表面形成一層光滑、致密的納米級(jí)生物膜，在不影響鍵合可靠性、降低反光性的前提下，實(shí)現(xiàn)對(duì)銀基鍵合絲的保護(hù)，解決了現(xiàn)有用于防止銀基鍵合絲變色的方法存在處理后的銀鍵合絲不僅導(dǎo)電性會(huì)降低，而且還會(huì)使反光性下降的問(wèn)題；而提供的制備方法簡(jiǎn)單，制備得到的所述銀基鍵合絲陰極鈍化保護(hù)液更加綠色環(huán)保，使用后的廢液處理工藝簡(jiǎn)單。?? |
