一種集成電路晶圓老化測(cè)試用散熱裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121007606.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215910524U | 公開（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215910524U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-25 |
| 分類號(hào) | G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 鄭朝暉;毛周俊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江山季豐電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 司曉蕾 |
| 地址 | 324199浙江省衢州市江山市雙塔街道文教西路15號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型適用于晶圓測(cè)試技術(shù)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種集成電路晶圓老化測(cè)試用散熱裝置，包括箱體組件和散熱組件，箱體組件包括測(cè)試箱、加熱盤和隔熱板，加熱盤滑動(dòng)連接于測(cè)試箱，隔熱板與測(cè)試箱滑動(dòng)連接，散熱組件包括冷凝箱和滑塊，冷凝箱固定連接于測(cè)試箱，滑塊固定連接于加熱盤；在使用過程中，將需要檢測(cè)的晶圓放置于加熱盤上，將測(cè)試箱的電源接通，使加熱盤加熱，加熱完成后，向上拉動(dòng)隔熱板，使用器具將加熱盤撥動(dòng)，并通過測(cè)試箱與冷凝箱的接口處滑入冷凝箱內(nèi)部進(jìn)行降溫，當(dāng)加熱盤在冷凝箱內(nèi)冷卻降溫后，將加熱盤撥回測(cè)試箱內(nèi)部，取出已降溫的晶圓。 |
