一種封裝方法及蓋板貼合治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110476897.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113299582A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299582A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/67（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B37/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖良生;毛東旭;王徐亮;祝曉釗;馮敏強 申請（專利權(quán)）人 江蘇集萃有機光電技術(shù)研究所有限公司
代理機構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 李柏柏
地址 215000江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)汾湖大道1198號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝方法及蓋板貼合治具，封裝方法包括以下步驟：（1）提供待貼合蓋板和待貼合基板；（2）將膠水涂覆在所述待貼合基板的上表面；（3）所述待貼合蓋板與所述待貼合基板沿平行于所述待貼合基板上表面的方向相對運動，所述待貼合蓋板將所述待貼合基板上的膠水部分推離且所述待貼合蓋板的下表面克服其所受到的摩擦力以與所述待貼合基板上的剩余膠水之間滑動接觸后貼合在一起，完成所述待貼合蓋板與所述待貼合基板的貼合。本發(fā)明公開的封裝方法及蓋板貼合治具，待貼合蓋板與待貼合基板上膠水水平滑動接觸后貼合在一起，使貼合過程中無氣泡產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品的良率。