半導體處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123024650.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216698287U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216698287U 申請公布日 2022-06-07
分類號 H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樊裕斌 申請（專利權）人 無錫華瑛微電子技術有限公司
代理機構 蘇州簡理知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市新區(qū)震澤路18號國家軟件園3期鯨魚座A棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導體處理裝置，其包括：第一腔室部；可相對于第一腔室部在打開位置和關閉位置之間移動的第二腔室部，其中在第二腔室部相對于第一腔室部位于所述關閉位置時，第一腔室部和第二腔室部之間形成有微腔室，半導體晶圓能夠容納于所述微腔室內(nèi)，在第二腔室部相對于第一腔室部位于所述打開位置時，所述半導體晶圓能夠被取出或放入；檢測裝置，其在第二腔室部相對于第一腔室部位于所述打開位置時，發(fā)出檢測光線至第二腔室部的面向所述微腔室的表面，并接收被反射回的檢測光線，根據(jù)反射回的檢測光線的光通量確定第二腔室部上是否有半導體晶圓。這樣，可以實現(xiàn)微腔室內(nèi)是否有所述半導體晶圓的自動檢測。