一種超薄封裝元件框架分離設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022827651.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213519884U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213519884U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙于豪 申請（專利權(quán)）人 常州銀河世紀微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 常州市科誼專利代理事務(wù)所 代理人 孫彬
地址 213022江蘇省常州市新北區(qū)長江北路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超薄封裝元件框架分離設(shè)備，它包括底座、真空吸附組件、剝離模塊和螺紋旋轉(zhuǎn)固件，所述真空吸附組件固定在底座上，所述剝離模塊設(shè)置在真空吸附組件的頂部，所述剝離模塊的底部設(shè)置有一對用于插接框架的框架固定懸掛槽，所述剝離模塊上開設(shè)有螺紋通孔，所述真空吸附組件上設(shè)置有與螺紋通孔相對應(yīng)的旋轉(zhuǎn)孔槽，所述螺紋旋轉(zhuǎn)固件穿過剝離模塊上的螺紋通孔在真空吸附組件上的旋轉(zhuǎn)孔槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)。本實用新型提供一種超薄封裝元件框架分離設(shè)備，實現(xiàn)了超薄封裝元件框架上的產(chǎn)品與框架的自動分離。