一種雙面散熱封裝器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021778899.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212750867U | 公開（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212750867U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王其龍;徐洋;施嘉穎;楊凱鋒;顧紅霞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇捷捷微電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李寰 |
| 地址 | 226200江蘇省南通市啟東市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錢塘江路3000號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種雙面散熱封裝器件，包括引線腳架（5），引線腳架（5）上設(shè)陶瓷基底（2），陶瓷基底（2）正反面均設(shè)陶瓷覆銅片，陶瓷覆銅片上設(shè)SiC MOS芯片（4），SiC MOS芯片（4）上設(shè)銅引線片（3），銅引線片（3）與正面銅箔（1）相連，SiC MOS芯片（4）上設(shè)芯片門極（7），芯片門極（7）與鋁線鍵合絲（6）連接。本實(shí)用新型降低產(chǎn)品整體熱阻。?? |
