一種超結(jié)MOSFET器件結(jié)構(gòu)及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011602643.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112635549A 公開(kāi)(公告)日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN112635549A 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類(lèi)號(hào) H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉秀梅;殷允超;劉鋒 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇捷捷微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 宮建華
地址 226200 江蘇省南通市啟東市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)錢(qián)塘江路3000號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種超結(jié)MOSFET器件結(jié)構(gòu)及制造方法,在半導(dǎo)體基板第一主面上設(shè)置若干單元尺寸為W的器件元胞,在第一導(dǎo)電類(lèi)型外延層內(nèi)設(shè)置若干呈陣列排布的超結(jié)陣列,且超結(jié)陣列中第一N型柱n1、第二N型柱n2、第一P型柱p1、第二P型柱p2的寬度均相同為d,第一N型柱n1和第一P型柱p1的長(zhǎng)度相同為L(zhǎng)1,第二N型柱n2和第二P型柱p2的長(zhǎng)度相同為L(zhǎng)2,且L1>L2,L1+L2=W,2d≤W;本發(fā)明通過(guò)多次外延工藝方法,改變超結(jié)的結(jié)構(gòu),打破超結(jié)結(jié)構(gòu)尺寸與表面MOS結(jié)構(gòu)尺寸之間矛盾,在不增加現(xiàn)有工藝難度和制造成本的前提下,完成了超結(jié)結(jié)構(gòu)單元的小尺寸化,不僅提高了器件耐壓能力,而且降低了導(dǎo)通電阻,進(jìn)而降低了超結(jié)器件的導(dǎo)通損耗。