TD天線板用高PIM值微波基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620500076.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205793612U 公開（公告）日 2016-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN205793612U 申請(qǐng)公布日 2016-12-07
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉慶輝;魏靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海國(guó)能復(fù)合材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 珠海國(guó)能復(fù)合材料科技有限公司
地址 519060 廣東省珠海市洪灣工業(yè)區(qū)洪灣路10號(hào)華網(wǎng)通信大廈一樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種TD天線板用高PIM值微波基板，包括：PTFE薄膜；兩層玻纖布，兩層玻纖布分別固定在所述PTFE薄膜的兩側(cè)面上；以及兩層反轉(zhuǎn)銅箔，兩層反轉(zhuǎn)銅箔分別通過(guò)粘貼薄膜固定在兩層所述玻纖布背對(duì)所述PTFE薄膜的側(cè)面上，所述反轉(zhuǎn)銅箔的粗造度為2～3um。本實(shí)用新型提供的TD天線板用高PIM值微波基板，將反轉(zhuǎn)銅箔降低至2～3um，降低之后將對(duì)PCB基板生產(chǎn)過(guò)程中的線路制作精度大大提高，從而保證產(chǎn)品高PIM值精度要求；而且，為了保證降低反轉(zhuǎn)銅箔粗造度帶來(lái)的微波基板附著力不良問(wèn)題，該微波基板采用復(fù)合層疊結(jié)構(gòu)，保證產(chǎn)品附著力，滿足客戶需求。