一種電子復(fù)合材料基板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811299263.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109593315A 公開(kāi)（公告）日 2019-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN109593315A 申請(qǐng)公布日 2019-04-09
分類(lèi)號(hào) C08L53/02（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I; C08K7/14（2006.01）I; C08J5/24（2006.01）I; C08J3/24（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I; H05K1/09（2006.01）I 分類(lèi) 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 彭代信 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 珠海國(guó)能復(fù)合材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215011 江蘇省蘇州市新區(qū)滸關(guān)興賢路650號(hào)315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子復(fù)合材料基板的制備方法，該材料具有一種低介電常數(shù)和低損耗因子的基體，用于制作高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域的層壓板和半固化片，該熱固性電子復(fù)合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用該熱固性聚合物制得的層壓板的發(fā)明一個(gè)重要特性是較低的玻璃絲織物的含量相對(duì)于高的顆粒填料的范圍具有優(yōu)良的綜合性能，包含優(yōu)異的熱可靠性(降低CTE Z軸或厚度方向)、改善電氣能(損耗因子)和極低的吸水性，適用于高頻高速應(yīng)用的基板。