一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021819854.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212570972U 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN212570972U 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李國琪 申請（專利權(quán)）人 深圳市方晶科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王普慧
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)107國道潤東晟工業(yè)區(qū)13棟6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和芯片，所述芯片的正面固定所述基板的上側(cè)面，還包括一罩殼，所述罩殼固定在所述基板的上側(cè)面，所述罩殼將所述芯片罩設(shè)?。灰粚?dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的下側(cè)面緊貼在所述芯片的背面，所述導(dǎo)熱板沿其高度方向開有若干個散熱孔，所述芯片橫跨所述散熱孔；若干個導(dǎo)熱桿，所述導(dǎo)熱桿的一端固定在所述導(dǎo)熱板的上側(cè)面，另一端貫穿所述罩殼并延伸至所述罩殼的外部；一散熱板，所述散熱板固定在所述導(dǎo)熱桿位于所述罩殼外部的端部上。本實用新型采用在芯片上設(shè)置導(dǎo)熱板和散熱板，以及在基板上設(shè)置散熱片，能夠在芯片的正反面上將熱量散發(fā)出去，結(jié)構(gòu)緊湊，成本低，散熱效果好。??