一種光電一體化LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022040376.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213583783U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583783U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李國琪 申請（專利權(quán)）人 深圳市方晶科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王普慧
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)107國道潤東晟工業(yè)區(qū)13棟6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種光電一體化LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的第一面和相對于所述第一面的第二面上均設(shè)有導電層，所述第一面上的所述導電層與所述第二面上的所述導電層電連接；所述第一面上的所述導電層電連接控制芯片的電極；所述第二面上的所述導電層電連接LED發(fā)光芯片；兩個絕緣罩，兩個所述絕緣罩分別罩設(shè)在所述第一面上和所述第二面上，罩設(shè)在所述第一面上的所述絕緣罩外側(cè)面固定有金屬層，所述金屬層與所述第一面上的所述導電層電連接。本實用新型將控制芯片和發(fā)光芯片分別封裝，利用多個導電材料將二者電連接，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，成本低。