一種提高LED出光率的玻璃封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110705908.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113471353A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471353A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L33/60（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李國琪;詹鑫源 申請（專利權(quán)）人 深圳市方晶科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宋春榮
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)107國道潤東晟工業(yè)區(qū)13棟6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種提高LED出光率的玻璃封裝方法，由內(nèi)而外依次疊放藍寶石襯底、氮化鎵層、金屬導電層、玻璃基板；其中，沿遠離藍寶石襯底的方向，氮化鎵層包括氮化鎵外延N型層、氮化鎵外延發(fā)光層、氮化鎵外延P型層；在玻璃基板的背面加工光反射層。本發(fā)明在玻璃基板背面加工光反射層，替代了正面金屬導電層鍍銀反射層，減少了貴金屬銀的使用，大大降低了玻璃封裝成本。而且，光反射層在玻璃基板上全覆蓋，有效減少了光漏出，大幅提高了LED出光率。