晶圓定位裝置與方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911387418.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113130362A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130362A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李旻旭;楊宏超;王堅(jiān);王暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蔡倫路1690號(hào)第4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓定位裝置與方法，該裝置包括：用于承載并固定晶圓于設(shè)定位置的晶圓承載平臺(tái)；包括發(fā)射端和接收端的探測(cè)器，其發(fā)射端與接收端連線位于平行設(shè)定位置平面的上方；連接并驅(qū)動(dòng)晶圓承載平臺(tái)或探測(cè)器的驅(qū)動(dòng)模塊，其使發(fā)射端與接收端連線在平行設(shè)定位置平面上方的平面內(nèi)與晶圓承載平臺(tái)相對(duì)運(yùn)動(dòng)；連接探測(cè)器并根據(jù)光信號(hào)變化判斷晶圓是否準(zhǔn)確固定于設(shè)定位置的判斷模塊。本發(fā)明通過(guò)使探測(cè)器與晶圓平臺(tái)相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使探測(cè)器動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)晶圓表面，以判斷晶圓是否準(zhǔn)確固定于設(shè)定位置。本發(fā)明能夠全面地覆蓋晶圓可能發(fā)生偏離的區(qū)域，避免發(fā)生漏檢；而通過(guò)更全面的監(jiān)測(cè)，也避免了現(xiàn)有技術(shù)中因?qū)τ邢迏^(qū)域設(shè)置過(guò)于嚴(yán)格的監(jiān)測(cè)范圍而導(dǎo)致的誤報(bào)警。