晶圓夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911387534.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113130369A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130369A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳均;程成;焦欣欣;王堅;王暉 申請（專利權）人 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿易試驗區(qū)蔡倫路1690號第4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓夾持裝置，安裝于晶圓卡盤，包括：基座，其連接并固定于所述晶圓卡盤的邊緣；支撐臺，其固定于所述基座，用于通過設置于其上表面的棱線結構接觸并支撐晶圓；導向柱，其固定于所述基座，用于將所述晶圓引導并限位于設定位置；夾持件，其活動連接所述基座，用于在所述晶圓被引導并限位于設定位置后，從所述晶圓的側面夾持并固定所述晶圓。本發(fā)明通過引入具有棱線結構的支撐臺以線接觸的方式對晶圓進行支撐承載，避免了晶圓背面與承載臺接觸的位置出現積液殘留；通過引入排液缺口等結構避免晶圓表面的藥液難以排出的情況，解決了晶圓表面出現藥液返流的問題，提升了濕法工藝的均勻性和穩(wěn)定性。