電子漿料用低含銀量低松比超細銀粉的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310014653.0 申請日 -
公開（公告）號 CN103056386B 公開（公告）日 2015-07-22
申請公布號 CN103056386B 申請公布日 2015-07-22
分類號 B22F9/24(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 周云;侯小寶;許明勇 申請（專利權(quán)）人 寧波晶鑫電子材料有限公司
代理機構(gòu) 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 黃志達
地址 315823 浙江省寧波市北侖區(qū)科技園廬山西路35號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子漿料用低含銀量低松比超細銀粉的制備方法，包括：（1）配置銀氨溶液；（2）配置氫氧化鈉水溶液，作為溶液A；配置含有PVP(聚乙烯吡咯烷酮)和松香液的水溶液，作為溶液B；將上述溶液A和溶液B混合，并加入甲醛，攪拌至均一相，得到還原體系；（3）將上述的銀氨溶液滴加到還原體系中，滴加完畢后陳化，得到高分散的超細銀粉漿液；（4）將上述高分散的超細銀粉漿液熱處理，然后傾去上層清液，洗滌后再用無水乙醇浸泡，最后過濾并真空烘干即得超細銀粉。本發(fā)明的操作簡單，成本相對較低；本發(fā)明得到的超細銀粉的粒徑分布均勻、低含銀量、低松比。