水冷方式降低銅排溫度總成

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121619985.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215856383U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215856383U 申請公布日 2022-02-18
分類號 C25C7/02（2006.01）I;C25C7/06（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 關家彬;葉?；?張大可;潘然楷 申請（專利權）人 廣東德同環(huán)保科技有限公司
代理機構 廣州集睿知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 王英
地址 528203廣東省佛山市南海區(qū)九江鎮(zhèn)龍高公路敦上大道2號4樓401（住所申報）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開水冷方式降低銅排溫度總成，涉及電解設備領域。該水冷方式降低銅排溫度總成，包括：底板，所述底板的上表面固定連接有面板、背板和兩個側板，所述面板的頂部和背板的頂部分別固定連接有第一限位板和第二限位板，所述背板的背面固定連接連接有進水箱，所述進水箱的背面和側板的側壁上分別裝配有進水管和出水管；方銅，所述方銅的正面和背面分別開設有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽和第二限位槽分別與第一限位板和第二限位板相貼合，所述方銅的上表面開設有多個連接孔。該水冷方式降低銅排溫度總成，冷水在方銅的四周及底下留出的空間中流動，從而對方銅起到了有效的降溫作用，不會出現高溫的情況。