一種助焊劑組合物及其制備方法、噴印用金錫焊膏及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011544513.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112719694A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112719694A 申請公布日 2021-04-30
分類號 B23K35/363;B23K35/26;B23K35/14 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳衛(wèi)民;楊青松 申請（專利權(quán)）人 廣州先藝電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華創(chuàng)源專利事務(wù)所有限公司 代理人 夏屏
地址 510000 廣東省廣州市番禺區(qū)石碁鎮(zhèn)蓮運一橫路16號5棟301、6棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種助焊劑組合物包括下列重量百分比原料：改性松香15～35％；成膜劑10～25％；活性劑3～8％；偶聯(lián)劑0.5～1％；觸變劑6～12％；有機溶劑余量，并公開了該助焊劑的制備方法。還公開了金錫焊膏，按重量百分比計，包括75?90wt％的金錫合金粉以及10?25wt％助焊劑，并公開了該焊膏的制備方法。本發(fā)明通過助焊劑配方優(yōu)化，制備得到的噴印用金錫焊膏，噴印時大小均一、高度一致，并且能夠形成光亮平滑焊點、力學性能優(yōu)異，同時具有制備工藝簡單的特點。