一種金錫共晶焊膏及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010315307.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111390423A | 公開（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申請公布號(hào) | CN111390423A | 申請公布日 | 2020-07-10 |
| 分類號(hào) | B23K35/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳衛(wèi)民;楊青松 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣州先藝電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華創(chuàng)源專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 廣州先藝電子科技有限公司 |
| 地址 | 510000廣東省廣州市番禺區(qū)石碁鎮(zhèn)蓮運(yùn)一橫路16號(hào)5棟301、6棟301 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種金錫共晶焊膏，包含微米金錫共晶粉料和助焊膏，微米金錫共晶粉料和助焊膏的重量比為84～94：6～16；助焊膏包含成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑，成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑的重量比為12～35：30～50：5～8：6～14；成膜劑包含聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和改性松香，聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和改性松香的重量比為30：10～1；微米金錫共晶粉料的顆粒為直徑范圍為4.5～55μm的球體。本發(fā)明還公開了一種金錫共晶焊膏的制備方法，包括：制備微米金錫共晶粉料；稱取微米金錫共晶粉料及助焊膏；將微米金錫共晶粉料與助焊膏攪拌混合均勻。本發(fā)明保證了金錫共晶焊料在高回流溫度下的焊接質(zhì)量及可靠性，能適應(yīng)印刷及焊接工藝的性能要求，并提高了金錫共晶焊膏生產(chǎn)效率。?? |
