一種玻璃基電路板專用導電銀粉的制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910570960.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110310756B 公開（公告）日 2019-10-08
申請公布號 CN110310756B 申請公布日 2019-10-08
分類號 H01B1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏波;劉榮華;涂建明;陳倫輝 申請（專利權(quán)）人 智玻藍新科技（武漢）有限公司
代理機構(gòu) 武漢華旭知識產(chǎn)權(quán)事務所 代理人 智玻藍新科技（河源）有限公司;夏波
地址 517000廣東省河源市高新區(qū)高新五路147號金地創(chuàng)谷2號樓2樓203-5室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種玻璃基電路板專用導電銀粉的制備工藝，包括以下步驟：將固態(tài)的純銀或銀合金熔化成液態(tài)銀；將液態(tài)銀導入氮氣濃度≥99.99％的氮氣氛霧化室，霧化噴嘴對導入的液態(tài)銀噴射高壓霧化氣體使液態(tài)銀霧化，在霧化物凝固前，設置于霧化室的低溫氮氣噴嘴對尚未凝固的霧化物進行頻率3～10HZ的爆沖噴射，霧化物在爆沖噴射出的低溫氮氣的沖擊作用下變成不規(guī)則的形狀，且低溫氮氣的低溫使霧化物在變形的同時迅速凝固，形成玻璃基電路板專用導電銀粉。本發(fā)明提供的專用導電銀粉顆粒呈不規(guī)則形狀，顆粒間接觸點無規(guī)則，受力時力向傳遞無序，使銀粉顆粒間結(jié)合緊密，當作為制備玻璃基導電電路的基本配料時可使電路的導電能力明顯增強。??