一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910570976.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110213883B 公開（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN110213883B 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類號(hào) H05K1/09;H05K3/12 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 夏波;劉榮華;涂建明;陳倫輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 智玻藍(lán)新科技（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢華旭知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 劉榮
地址 350000 福建省福州市福州高新區(qū)烏龍江中大道7#創(chuàng)新園二期17號(hào)樓19層1960室-4
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，包括以下步驟：將專用導(dǎo)電材料、有機(jī)粘合劑和無機(jī)添加劑按質(zhì)量配比制成專用導(dǎo)電銀漿；通過鈦合金印板上的鏤空部分將專用導(dǎo)電銀漿刮漿到玻璃基板上；進(jìn)行150～200℃保溫5～15分鐘的低溫烘干；升溫至500～750℃溫度后保溫2～8分鐘，降溫至室溫。本發(fā)明提供的玻璃基電路板導(dǎo)電線路制備工藝，在涂敷步驟中使用鈦合金印板代替?zhèn)鹘y(tǒng)絲網(wǎng)印板實(shí)現(xiàn)電路板的印制刮漿工藝，可使玻璃基電路板的線路厚度達(dá)到18?35μm，且漿料平整，邊緣整齊，無風(fēng)孔，電路性能比傳統(tǒng)工藝提升1倍左右。