外延基板及其制造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201811290471.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111128899B | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
| 申請公布號 | CN111128899B | 申請公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 郭恩卿;邢汝博;黃秀頎 | 申請(專利權(quán))人 | 昆山國顯光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東君龍律師事務(wù)所 | 代理人 | 丁建春 |
| 地址 | 611731 四川省成都市成都高新區(qū)天映路146號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種外延基板,該外延基板包括:基板主體;多個凸臺,以陣列方式排布于基板主體上;多個接觸電極,對應(yīng)設(shè)置于凸臺的頂部;平坦化層,覆蓋于凸臺和基板主體未被凸臺覆蓋的區(qū)域上,其中平坦化層上設(shè)置有與凸臺對應(yīng)的第一通孔,以使得接觸電極經(jīng)第一通孔外露;多個焊盤,以陣列方式排布于平坦化層上,并通過第一通孔電連接至對應(yīng)的接觸電極,其中焊盤在基板主體上的垂直投影的面積大于接觸電極在基板主體上的垂直投影的面積。本申請還公開了一種外延基板的制造方法。通過上述方式,本申請能夠提高外延基板與驅(qū)動基板的對位成功率。 |





