電子封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110102066.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112768433A | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請公布號 | CN112768433A | 申請公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號 | H01L23/528(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 卓惠佳;黃慧榆 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市長工微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 邱維杰 |
| 地址 | 523808廣東省東莞市松山湖園區(qū)紅棉路6號8棟401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種電子封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，結(jié)構(gòu)包括：基板；電子單元，所述電子單元設(shè)置在所述基板上；銅結(jié)構(gòu)，所述銅結(jié)構(gòu)包括依次堆疊設(shè)置的第一銅柱和銅連接塊，所述第一銅柱和所述銅連接塊均設(shè)置有多個，每一所述第一銅柱的一端與所述基板電連接，所述第一銅柱的另一端與對應(yīng)的銅連接塊電連接，所述電子單元設(shè)置在所述基板和所述銅連接塊之間；塑封膠，所述塑封膠用于將所述電子單元和所述銅結(jié)構(gòu)封裝在所述基板上，銅連接塊的端面露設(shè)于所述塑封膠的表面。應(yīng)用本發(fā)明，能夠在不增大電子單元的芯片管芯面積的同時，提升電子封裝結(jié)構(gòu)的整體散熱效率。?? |
