一種用于晶圓加工的真空吸盤及自動(dòng)減薄機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121418219.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215069918U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215069918U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B24B37/27（2012.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 歐陽(yáng)利民;蘇文才;潘彬;王向武 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南昌凱捷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌金軒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 余鵬錦
地址 330000江西省南昌市臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)黃堂西街199號(hào)8#廠房204室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于晶圓加工的真空吸盤。一種用于晶圓加工的真空吸盤，包括吸盤、底座和密封圈，密封圈設(shè)置在吸盤與底座之間。利用真空吸盤吸住晶圓，同時(shí)利用加熱控溫系統(tǒng)對(duì)待加工物的藍(lán)膜或白膜加熱,降低藍(lán)膜或白膜的粘性，使得撕去白膜或藍(lán)膜更為容易，提高下片效率、降低破片率。本實(shí)用新型還提供一種用于晶圓加工的自動(dòng)減薄機(jī)，所述自動(dòng)減薄機(jī)包括所述真空吸盤。