一種激光切割工作臺及激光切割系統(tǒng)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110457309.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112872627B | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
| 申請公布號 | CN112872627B | 申請公布日 | 2021-07-16 |
| 分類號 | B23K26/38;B23K26/70 | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 謝暉;徐鵬程;李茂;向亮;付山;易建業(yè) | 申請(專利權(quán))人 | 湖南大捷智能裝備有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 長沙市融智專利事務所(普通合伙) | 代理人 | 胡喜舟 |
| 地址 | 410005 湖南省長沙市雨花區(qū)萬家麗路南二段18號管理服務中心辦公樓489房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種激光切割工作臺及激光切割系統(tǒng),其中工作臺包括平臺組件、控制組件;平臺組件包括平臺底座,對稱設置于平臺底座上的第一切割工作臺和第二切割工作臺,設置于平臺底座上且分別用于驅(qū)動第一切割工作臺和第二切割工作臺沿平臺底座長軸方向運動的第一工作臺驅(qū)動組件和第二工作臺驅(qū)動組件;控制組件包括控制模塊;控制模塊用于控制第一工作臺驅(qū)動組件和第二工作臺驅(qū)動組件動作,以驅(qū)使第一切割工作臺和第二切割工作臺單獨或交替移動,或驅(qū)使第一切割工作臺和第二切割工作臺拼接成大工作臺并移動??商峁﹩喂の荒J?、雙工位模式和大尺寸零件切割模式;自動化程度高,可提高激光切割加工效率,同時可滿足對大尺寸零件的切割加工。 |





