芯片料盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520201728.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN204464250U 公開（公告）日 2015-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN204464250U 申請(qǐng)公布日 2015-07-08
分類號(hào) H01L21/673(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 厲馬超;劉杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海瀾博半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 上海微曦自動(dòng)控制技術(shù)有限公司;上海瀾博半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路351號(hào)2號(hào)樓657-20室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片料盤結(jié)構(gòu)，包括：基板；開設(shè)于所述基板上、供放置芯片的鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空結(jié)構(gòu)的形狀適配于所述芯片的形狀，且所述鏤空結(jié)構(gòu)的面積大于所述芯片的面積，所述鏤空結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述芯片的角部形成有流通孔；設(shè)于所述基板上的定位銷，所述定位銷設(shè)于所述芯片角部的兩條側(cè)邊處，以及形成于所述基板上、供支撐芯片的支撐凸緣，所述支撐凸緣由所述基板朝向所述鏤空結(jié)構(gòu)延伸。采用在基板上為芯片的角部設(shè)計(jì)鏤空的流通孔和減小基板與芯片的接觸面積，最大限度地增大液體流動(dòng)的釋放空間，使得倒裝芯片工藝中的液體在芯片放置于料盤中得以順暢地流出，而不至于在接觸面的縫隙中積存起來，極大限度地降低了液體的積留。