晶體振蕩器的耐壓防水裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121237586.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215871342U | 公開(公告)日 | 2022-02-18 |
| 申請公布號 | CN215871342U | 申請公布日 | 2022-02-18 |
| 分類號 | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 魏建倉;馬輝;王寶帥;侯越強 | 申請(專利權(quán))人 | 深之藍海洋科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京風雅頌專利代理有限公司 | 代理人 | 李莎 |
| 地址 | 300457天津市濱海新區(qū)開發(fā)區(qū)睦寧路45號津濱發(fā)展通廠7號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本公開提供一種晶體振蕩器的耐壓防水裝置,包括:電路板、兩個半球形罩和晶體振蕩器;電路板包括相對設(shè)置的兩個板面;兩個半球形罩相對扣合在兩個板面上,形成密閉空間;晶體振蕩器設(shè)置在電路板和任一半球形罩之間,且與電路板固定連接,本公開使得晶體振蕩器能夠適用于存在較大外部壓力的工作環(huán)境以及能夠適用于液體工作環(huán)境。 |





