一種水下耐壓殼及水下設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121635453.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215883969U | 公開(公告)日 | 2022-02-22 |
| 申請公布號 | CN215883969U | 申請公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號 | B63B3/13(2006.01)I;B63C11/52(2006.01)I | 分類 | 船舶或其他水上船只;與船有關(guān)的設(shè)備; |
| 發(fā)明人 | 魏建倉;侯越強(qiáng);王寶帥;丁玉濤;喬建磊;張鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 深之藍(lán)海洋科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 武玉琴;何春暉 |
| 地址 | 300457天津市濱海新區(qū)開發(fā)區(qū)睦寧路45號津?yàn)I發(fā)展通廠7號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種水下耐壓殼及水下設(shè)備,所述水下耐壓殼用于容納電子器件,包括:外殼體,所述外殼體的一端設(shè)有開口;端蓋,設(shè)置于所述外殼體的開口端,用于將所述外殼體封閉,所述端蓋上開設(shè)有連通至所述外殼體內(nèi)部的通孔,所述通孔供電子器件的引腳線穿出,所述通孔與電子器件的引腳線之間通過密封膠密封并固定。所述端蓋包括大徑端以及與大徑端相連的小徑端;所述小徑端伸進(jìn)所述外殼體內(nèi),所述小徑端的側(cè)周面與所述外殼體的內(nèi)壁貼合;所述大徑端和小徑端的過渡端面與所述外殼體的開口端面抵接。 |





