印刷電路板、電路板組件及電源設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110515701.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113260137A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113260137A 申請公布日 2021-08-13
分類號 H05K1/02;H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡超峰 申請（專利權(quán)）人 蘇州悉智科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 許冬瑩
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城中北區(qū)23幢綜合樓214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種印刷電路板、電路板組件及電源設(shè)備，包括電路板本體及至少一個嵌入至電路板本體內(nèi)的堆疊組件，堆疊組件包括：絕緣層；至少一個導(dǎo)電層，設(shè)置在絕緣層的至少一側(cè)；及用以連接絕緣層和導(dǎo)電層的粘接層；導(dǎo)電層具有兩個相對設(shè)置的第一側(cè)部，絕緣層具有兩個相對設(shè)置的第二側(cè)部，絕緣層的長度大于導(dǎo)電層的長度，以使得至少一個第一側(cè)部與位于其同側(cè)的第二側(cè)部之間存在間距。通過設(shè)置有絕緣層和導(dǎo)電層，且絕緣層的側(cè)部與導(dǎo)電層位于其同側(cè)的側(cè)部之間存在有間距，以使得電路板本體的材料與該間距能夠在水平方向上的熱膨脹系數(shù)匹配度高，從而具有良好的結(jié)合力，有效防止電路板本體在豎直方向上的界面產(chǎn)生裂紋而引起絕緣失效的情況的發(fā)生。