功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110289690.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113067472A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113067472A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H02M1/44;H02M1/00 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 蔡超峰 申請（專利權(quán)）人 蘇州悉智科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 許冬瑩
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城中北區(qū)23幢綜合樓214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、通過連接材料連接至基板上且形成回路的第一半導(dǎo)體功率芯片模塊、第二半導(dǎo)體功率芯片模塊及鉗位電容；第一半導(dǎo)體功率芯片模塊包括第一功率芯片，基板上設(shè)置有電源接地端和通訊接地端，第一功率芯片的源極分別與電源接地端和通訊接地端連接。通過將第一功率芯片的源極直接與基板上的通訊地連接，避免了多重回路的增加；同時，由于第一功率芯片的源極回路的減小，有效降低電路電磁干擾的風(fēng)險，同時還降低了第一功率芯片在開通與關(guān)斷過程中的電壓尖峰。