功率模塊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110279220.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113053850A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113053850A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類(lèi)號(hào) H01L23/498;H01L25/07 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡超峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蘇州悉智科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州謹(jǐn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 許冬瑩
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城中北區(qū)23幢綜合樓214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及至少兩個(gè)設(shè)置在基板上的功率器件，至少兩個(gè)功率器件包括第一功率器件和第二功率器件；基板上設(shè)置有用以與第一功率器件的第一電極連接的第一安裝區(qū)域、與第一功率器件的第二電極連接的第一鍵合區(qū)域、與第二功率器件的第一電極連接的第二安裝區(qū)域、及與第二功率器件的第二電極連接的第二鍵合區(qū)域；其中，第一功率器件與第二功率器件在第一方向上形成有最小間距區(qū)域，至少部分第一鍵合區(qū)域和至少部分第二鍵合區(qū)域與最小間距區(qū)域重疊。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可在提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，還能達(dá)到便于電流等級(jí)擴(kuò)容的目的。