一種芯片安全防護(hù)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020086157.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211578726U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211578726U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/053(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 荊艷玲;陳少坤;鄭志龍;劉子威;黃真真 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 河南楊金高科技創(chuàng)業(yè)園發(fā)展有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 450000河南省鄭州市金水區(qū)徐莊路97號(hào)B座3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及芯片安全防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種芯片安全防護(hù)裝置，包括外殼。該芯片安全防護(hù)裝置，通過(guò)在外殼左右側(cè)內(nèi)壁均固定安裝延伸至外殼外部的散熱翅片，能有效的將內(nèi)部的熱量通過(guò)散熱翅片傳遞到外殼外部，有效的提升其散熱性能，同時(shí)，芯片本體的表面包裹有相變材料，相變材料在轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過(guò)程中，相變材料將吸收大量的熱量，以此進(jìn)一步的提升其散熱效果，在外殼的內(nèi)底壁固定安裝了二十六個(gè)減壓彈簧，減壓彈簧本身就有良好的減震效果，同時(shí)配合減壓氣囊，能夠?qū)p震效果大幅度提升，在頂蓋底部安裝緩沖彈簧，并且讓緩沖彈簧與壓板間隔零點(diǎn)三厘米，能夠在外殼顛覆時(shí)，提供強(qiáng)大的緩沖力，從而保護(hù)內(nèi)部的芯片本體。?? |
