一種BGA封裝芯片的測試夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821565631.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208953576U 公開（公告）日 2019-06-07
申請公布號 CN208953576U 申請公布日 2019-06-07
分類號 G01R1/04（2006.01）I; G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 付業(yè)民; 郭寂波 申請（專利權）人 高普達（廣東）芯片有限公司
代理機構 深圳市查策知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司;高普達（廣東）芯片有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)沙頭街道車公廟天祥大廈13C2-57
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種BGA封裝芯片的測試夾具，包括支撐臂、正面板和底板，所述底板底端的四個角均安裝有支撐座，所述底板頂端的兩端均安裝有正面板，所述滑軌均通過滑塊連接有支撐臂，所述下壓塊的兩側均安裝有紅外線定位燈，且紅外線定位燈下方的底板頂端均勻設置有芯片槽，所述芯片槽頂端的中心位置處設置有活動蓋，且活動蓋一側的底板頂端設置有水冷箱，所述水冷箱內部的頂端安裝有換熱器，且換熱器均通過環(huán)路管道連接有電液動力微泵，所述電液動力微泵均通過環(huán)路管道連接有液冷塊。本實用新型通過在下壓塊的兩側均安裝有紅外線定位燈，實現(xiàn)了使下壓塊進行準確定位芯片槽的功能，易于推廣使用。