一種存儲芯片的預(yù)封模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621259178.9 申請日 -
公開（公告）號 CN206210753U 公開（公告）日 2017-05-31
申請公布號 CN206210753U 申請公布日 2017-05-31
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭寂波 申請（專利權(quán)）人 高普達(dá)（廣東）芯片有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海宣宜專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司;高普達(dá)（廣東）芯片有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)車公廟泰然六路深業(yè)泰然大廈A座4樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種存儲芯片的預(yù)封模具，包括導(dǎo)柱、上座板和下座板，上座板沿導(dǎo)柱上下滑動，下座板上設(shè)有加熱板，加熱板上設(shè)有用于放置產(chǎn)品的置料板，上座板的下表面設(shè)有固定板，所述固定板上設(shè)有垂直向下的定位導(dǎo)柱，定位導(dǎo)柱上設(shè)有垂直滑動連接的壓料板，壓料板與固定板之間設(shè)有壓膠鑲件，壓膠鑲件包括固定端和根據(jù)產(chǎn)品形狀設(shè)計(jì)的壓料端，固定端固定連接在固定板內(nèi)部，壓料板上設(shè)有與壓料端匹配的壓料孔，所述壓料孔與放置在壓料板上的產(chǎn)品的預(yù)封位置垂直對齊，壓料端穿過壓料孔內(nèi)與產(chǎn)品上的預(yù)封位置接觸擠壓。本實(shí)用新型的一種存儲芯片的預(yù)封模具結(jié)構(gòu)簡單，將預(yù)封樹脂與按照預(yù)設(shè)形狀覆蓋在flash芯片上，減少了flash芯片在進(jìn)行樹脂封裝時出現(xiàn)未灌滿和空洞的缺陷。