電子標(biāo)簽的倒封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111300366.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114037042A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114037042A 申請公布日 2022-02-11
分類號 G06K19/077（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 巨洪利;王衛(wèi)國;張力 申請（專利權(quán)）人 東港股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山東瑞宸知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王萍
地址 250100山東省濟(jì)南市山大北路23號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電子標(biāo)簽的倒封裝工藝，涉及電子標(biāo)簽制造領(lǐng)域。該電子標(biāo)簽的倒封裝工藝，包括以下步驟：S1、進(jìn)行放料；S2、導(dǎo)電離子放置；S3、進(jìn)行點(diǎn)膠；S4、進(jìn)行貼片；S5、熱壓貼合；S6、進(jìn)行封存；S7、進(jìn)行檢驗；S8、收卷。通過設(shè)置有導(dǎo)電離子，可以使天線與貼片之間的導(dǎo)電性能不易斷連，信號連接較強(qiáng)，使其連接更加可靠，不會輕易進(jìn)行斷裂。使內(nèi)部磁場增強(qiáng)，通過采用印刷機(jī)進(jìn)行刷下密封膠，使貼片進(jìn)行雙層保護(hù)，使其柔韌性與硬度均變強(qiáng)，不會輕易被彎折破碎或內(nèi)部線路偏移，增強(qiáng)使用壽命。