一種芯片安裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820169359.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN208057626U 公開(kāi)(公告)日 2018-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN208057626U 申請(qǐng)公布日 2018-11-06
分類(lèi)號(hào) F16B11/00;B05C5/02;B05C13/02 分類(lèi) 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機(jī)器或設(shè)備的有效運(yùn)行的一般措施;一般絕熱;
發(fā)明人 王智瑋;葉佳倩;陸仁 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 上海索廣電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 俞滌炯
地址 201201 上海市浦東新區(qū)川沙路3777號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片安裝裝置。本實(shí)用新型包括:點(diǎn)膠部,點(diǎn)膠部的下方設(shè)置一定位鈑金受臺(tái);三軸調(diào)整模塊,設(shè)置在定位鈑金受臺(tái)一側(cè),三軸調(diào)整模塊上還設(shè)置一芯片受臺(tái);芯片吸著部,設(shè)置在芯片受臺(tái)的正上方;攝像頭部,設(shè)置在芯片吸著部的正上方;滑臺(tái),定位鈑金受臺(tái)和三軸調(diào)整模塊均設(shè)置在滑臺(tái)上。本實(shí)用新型提供了一種芯片安裝裝置,通過(guò)三軸微調(diào)模塊精確調(diào)整芯片的安裝位置,并且利用點(diǎn)膠部進(jìn)行精密涂膠,從而使得芯片能夠達(dá)到設(shè)想的裝配位置要求。