一種晶圓片的研磨拋光方法以及相應(yīng)的晶圓片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811303290.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109509701B 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN109509701B 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01L21/02（2006.01）I;B24B37/04（2012.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 熊帥;王廣陽;熊永華;岳愛文 申請（專利權(quán)）人 武漢電信器件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市愛迪森知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何婷
地址 430074湖北省武漢市洪山區(qū)郵科院路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓片的研磨拋光方法以及相應(yīng)的晶圓片，該晶圓片的研磨拋光方法包括根據(jù)晶圓片的硬度，配置與所述晶圓片相匹配的研磨液；采用所述研磨液對所述晶圓片進(jìn)行研磨；采用化學(xué)方式對研磨后的晶圓片進(jìn)行拋光，以釋放由于研磨操作產(chǎn)生的應(yīng)力；對拋光后的晶圓片進(jìn)行清潔處理，得到研磨拋光后的晶圓片。本發(fā)明依據(jù)晶圓片的硬度配置合適的研磨液，以保證研磨的去除率，達(dá)到晶圓片減薄的效果，同時，采用化學(xué)方式對晶圓片進(jìn)行拋光，釋放研磨過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，保證晶圓片的平整度，并有效避免了晶圓片裂片情況的發(fā)生。