壓力傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210040757.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114112175A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114112175A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | G01L13/00（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 赫鑫;肖濱;李剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山靈科傳感技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 孫佳胤 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山開(kāi)發(fā)區(qū)前進(jìn)東路88號(hào)6號(hào)樓M1A棟2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 該發(fā)明公開(kāi)了一種壓力傳感器，包括：外殼，所述外殼內(nèi)形成有隔板以限定出上下間隔開(kāi)設(shè)置的第一容納腔和第二容納腔，所述外殼設(shè)有與第一容納腔連通的第一氣孔和與第二容納腔連通的第二氣孔，所述隔板形成有連通所述第二氣孔的第三氣孔；壓力芯片，所述壓力芯片設(shè)在所述第一容納腔內(nèi)，所述壓力芯片具有相對(duì)背離的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述第一氣孔，所述第二表面朝向第三氣孔；信號(hào)處理芯片，所述信號(hào)處理芯片設(shè)在所述第二容納腔內(nèi)且與所述壓力芯片連接以將所述壓力芯片的壓力信號(hào)導(dǎo)出。所述壓力傳感器體積小，且輸出穩(wěn)定可靠。 |
