新型的MEMS壓力傳感器的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021491918.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212609549U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212609549U 申請公布日 2021-02-26
分類號 G01L13/06(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;G01L9/02(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I 分類 微觀結構技術〔7〕;
發(fā)明人 高振寧;肖濱;李剛 申請（專利權）人 昆山靈科傳感技術有限公司
代理機構 上海盈盛知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 孫佳胤
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)前進東路88號6號樓M1A棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 該實用新型涉及一種新型的MEMS壓力傳感器的封裝結構，包括：外圍電路板；封裝模塊，封裝有用于檢測壓力的MEMS壓力傳感器芯片，并安裝于所述外圍電路板；連接器，一端連接至所述外圍電路板，另一端連接至外界電氣，用于實現(xiàn)所述新型的MEMS壓力傳感器的封裝結構與外界電氣的電連接；外殼，用于封裝所述外圍電路板以及所述封裝模塊。??