一種貼片機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410370630.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105323975B 公開（公告）日 2018-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN105323975B 申請(qǐng)公布日 2018-10-12
分類號(hào) H05K3/30 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 管洪飛;熊德華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海儒競(jìng)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 200438 上海市楊浦區(qū)國(guó)權(quán)北路1688弄75號(hào)1204A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種貼片機(jī)，將多個(gè)電子元器件貼裝在PCB上，多個(gè)電子元器件規(guī)則排布在PCB上，即多個(gè)電子元器件按照一列排布或多列排布，且每一列的電子元器件相同。貼片機(jī)包括：支撐架、貼片頭、傳送裝置、供料裝置和控制裝置；貼片頭可移動(dòng)地安裝在支撐架上，包括吸嘴底座、氣動(dòng)控制裝置和多個(gè)吸嘴；多個(gè)吸嘴按照與規(guī)則排布相吻合的布局安裝在吸嘴底座上；氣動(dòng)控制裝置與多個(gè)吸嘴相連；傳送裝置沿著X方向傳送PCB板；供料裝置根據(jù)規(guī)則排布為貼片頭同時(shí)提供多個(gè)電子元器件；控制裝置用于控制貼片頭、傳送裝置和供料裝置的操作。本發(fā)明適用于對(duì)PCB上規(guī)則排布的電子元器件的大批量貼裝，且生產(chǎn)成本低，結(jié)構(gòu)緊湊，貼裝速度快、精度高。