聲波器件的制作方法及聲波器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011243085.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112532199A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112532199A 申請公布日 2021-03-19
分類號 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 廖珮淳 申請（專利權(quán)）人 武漢衍熙微器件有限公司
代理機構(gòu) 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 崔曉嵐;張穎玲
地址 430205湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村惠風(fēng)同慶花園一期G17-S棟1-2層6室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實施例公開了一種聲波器件的制作方法及聲波器件，所述聲波器件包括諧振結(jié)構(gòu)，所述方法包括：在襯底表面形成圍繞器件區(qū)的連線層；其中，所述器件區(qū)用于設(shè)置所述諧振結(jié)構(gòu)；在所述連線層表面形成導(dǎo)電的支撐結(jié)構(gòu)；其中，所述支撐結(jié)構(gòu)的高度大于所述諧振結(jié)構(gòu)的高度；在所述支撐結(jié)構(gòu)的頂部形成覆蓋所述器件區(qū)的封裝層；其中，所述封裝層、所述支撐結(jié)構(gòu)、所述連線層和所述襯底形成圍繞所述器件區(qū)的密封腔體。??