一種原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910356168.9 申請日 -
公開(公告)號 CN111863575A 公開(公告)日 2020-10-30
申請公布號 CN111863575A 申請公布日 2020-10-30
分類號 H01J37/20(2006.01)I;G01N23/20025(2018.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邰凱平;康斯清;童浩;蔡穎銳;張達運;林沖;蔡自彪 申請(專利權(quán))人 武漢嘉儀通科技有限公司
代理機構(gòu) 沈陽優(yōu)普達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 張志偉
地址 110016遼寧省沈陽市沈河區(qū)文化路72號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及材料測試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng),包括航空插頭連接器、樣品桿、外場微型芯片、外圍電控設(shè)備和計算機,樣品桿的一端設(shè)置所述航空插頭連接器,樣品桿的另一端設(shè)置外場微型芯片,外場微型芯片通過微電路與外圍電控設(shè)備連接,外圍電控設(shè)備與計算機連接。外場微型芯片包括可透射電子束的窗口,該窗口內(nèi)放置待分析樣品。微電路安置于樣品桿的內(nèi)腔,其外部包裹有與真空環(huán)境相兼容的屏蔽絕緣材料。外圍電控設(shè)備與微電路之間通過微線路連接,所述微線路通過航空插頭連接器安置于樣品桿內(nèi)腔。本發(fā)明最大限度地實現(xiàn)在復(fù)雜溫度和電場仿真環(huán)境中材料的宏觀性能與微觀結(jié)構(gòu)反應(yīng)機制的測量與研究。??