一種MCU的DMA壓力測試方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011014185.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112162890B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN112162890B 申請公布日 2021-09-21
分類號 G06F11/22（2006.01）I;G06F11/36（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 毛海旭;王翔;劉吉平 申請（專利權(quán)）人 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳志益;孫果
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道禾花社區(qū)平吉大道北159號恒路E時代大廈2201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明所提供的一種MCU的DMA壓力測試方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)，包括：與待測MCU建立連接，按照預(yù)先選擇的壓力測試項(xiàng)目控制待測MCU進(jìn)行DMA壓力測試；當(dāng)接收到待測MCU發(fā)送的啟動發(fā)送指令時，根據(jù)所述啟動發(fā)送指令獲取待測MCU采集的DMA壓力測試數(shù)據(jù)；對所述DMA壓力測試數(shù)據(jù)進(jìn)行圖形顯示分析，并將分析后的結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲。本發(fā)明通過與待測MCU建立連接，通過發(fā)送響應(yīng)的指令來控制待測MCU，使得MCU做出響應(yīng)的操作，以得出MCU的DMA性能情況，并且，可以選擇壓力測試項(xiàng)目，提供了更為詳細(xì)和全面的測試。