溝槽式MOS器件
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021209920.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213366600U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213366600U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-04 |
| 分類號(hào) | H01L29/78;H01L29/423;H01L27/088 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳譯;陸佳順;楊潔雯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州硅能半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 馬明渡;王健 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城NW20幢501室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種溝槽式MOS器件,所述MOS器件包括至少2個(gè)MOS器件單胞,所述MOS器件單胞進(jìn)一步包括:位于硅片下部的重?fù)诫sN型漏極層和位于硅片上部的P型摻雜阱層,所述硅片中部且位于重?fù)诫sN型漏極層和P型摻雜阱層之間具有一N型摻雜外延層;一圓形洞槽包覆于溝槽下部和底部,此圓形洞槽的直徑大于溝槽的寬度,所述圓形洞槽的表面覆蓋有第三二氧化硅層,此圓形洞槽的第三二氧化硅層與溝槽之間填充有導(dǎo)電多晶硅部。本實(shí)用新型溝槽式MOS器件減小了器件工作時(shí)候的開(kāi)關(guān)損耗,且降低了關(guān)斷時(shí)的導(dǎo)通電阻。 |





