電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620326865.1 申請日 -
公開（公告）號 CN205830150U 公開（公告）日 2016-12-21
申請公布號 CN205830150U 申請公布日 2016-12-21
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃書健 申請（專利權(quán)）人 深圳市華鼎智聯(lián)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市超躍科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓鎮(zhèn)沙田沙壢工業(yè)區(qū)2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電路板，包括：基板以及設(shè)置于所述基板上的焊盤，所述焊盤具有主體及沿所述主體至少一邊緣延伸的延伸部，所述主體具有光滑表面，所述延伸部上設(shè)有若干凹槽，形成摩擦紋路，所述延伸部的表面相對于所述基板的表面高于所述主體的表面。上述電路板，在進(jìn)行電阻焊或者SMT(表面貼裝技術(shù))時，由于延伸部具有摩擦紋路，一方面令錫液不易擴(kuò)散到焊盤外，保證電路板的品質(zhì)，當(dāng)多個焊盤間距較小時，能保證不粘連；另一方面，摩擦紋路令焊接后的錫層更牢固地設(shè)置于電路板上，進(jìn)一步保證了其可靠性。