一種具有耐高壓性能的新型環(huán)保PTC熱敏電阻
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011638173.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112608146A | 公開(公告)日 | 2021-04-06 |
| 申請公布號 | CN112608146A | 申請公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號 | H01C7/02(2006.01)I;C04B35/468(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 漆光智;金德才;吳家慧;王峰 | 申請(專利權(quán))人 | 馬鞍山巨華電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李明;趙吉陽 |
| 地址 | 243111安徽省馬鞍山市博望區(qū)丹陽鎮(zhèn)工業(yè)園黃塘路2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提出一種新型環(huán)保PTC熱敏電阻瓷體,所述PTC熱敏電阻瓷體的配方組成按照質(zhì)量百分比包括:BaCO3:55~70%,SrCO3:3~15%,TiO2:27~40%,CaCO3:0.5~2%,Tc2O5:0.05~0.20%,Pm2O3:0.001~0.003%,MnO2:0.1~0.4%,LiCO3:0.06~0.30%,SiO2:0.06~0.3%,BN:0.1~0.3%。本發(fā)明通過Tc2O5和Pm2O3雙施主摻雜,在最大程度上提高減小晶粒的尺寸的效果,達(dá)到提高PTC陶瓷的耐電壓性能的目的。?? |





